На форуме "Инженеры будущего" молодежь научат производить промышленные расчеты на смартфоне или планшете

В рамках работы инженерно-технологического факультета на форуме "Инженеры будущего" компания "Фидесис" (участник проекта Сколково) представит свой программный пакет для прочностного инженерного анализа CAE Fidesys, успешно применяемый в различных отраслях промышленности в России и за рубежом. Пакет CAE Fidesys обеспечивает высокую скорость и точность расчетов различных прочностных характеристик машиностроительных изделий.

"Мы продемонстрируем, как можно производить промышленные расчеты в полнофункциональной системе прочностного анализа CAE Fidesys. Желающие смогут попробовать самостоятельно сделать расчет на основе метода конечных элементов или его самой современной модификации – метода спектрального элемента, который позволяет не перестраивать сетку при уточняющих расчетах. Данный метод спектрального элемента на промышленном уровне в мире реализован только в пакете "Фидесис". Пакет поддерживает все форматы CAD и форматы лидеров САЕ. Прежде всего, это курс будет интересен инженерам-конструкторам и инженерам-прочнистам", - отметила заведующая отделом валидации и верификации компании "Фидесис", кандидат физико-математических наук Елена Комолова. Производить необходимые расчеты теперь можно и без дорогостоящего программного обеспечения – достаточно иметь смартфон или планшет, выход в интернет и доступ к облачному сервису ProveProve.Design – еще одному инновационному продукту "Фидесис". Prove.Design интегрирован как с мировым лидером CAD (AutodeskInventor), так и с НАНОКАД. "Облачный сервис удобен тем, что позволяет инженеру включиться в работу в любое время и в любой ситуации. Участники форума получат доступ к сервису и смогут испытать его функционал", - пояснила Елена Комолова. По ее словам, традиционно на площадке "Фидесис" можно будет принять участие в лабораторных работах по решению задач прочности в CAE Fidesys 2.0. Главный консультант проекта "Фидесис", заслуженный деятель науки РФ, доктор физико-математических наук, профессор кафедры "Вычислительная механика" МГУ им. М.В. Ломоносова, профессор Владимир Левин отмечает, что пакет "Фидесис" отвечает на вызовы цифровизации в рамках "Индустрии 4.0", является проводником передовых научных разработок для промышленного использования при сквозном проектировании, создании цифровых двойников новых инновационных изделий и при этом максимально адаптирован для начинающего пользователя. VIII Международный молодежный форум "Инженеры будущего" пройдет со 2 по 13 июля в Оренбургской области на базе областного оздоровительного центра для детей и молодежи "Янтарь". Зарегистрироваться на форум в качестве участника можно на сайте enfuture.ru Официальные организаторы и соорганизаторы мероприятия: Союз машиностроителей России, Правительство Оренбургской области, ГК "Ростех", Федеральное Агентство по делам молодежи, Ассоциация "Лига содействия оборонным предприятиям". За восемь лет в мероприятии приняли участие около 14 000 молодых специалистов, ученых, аспирантов и студентов. Его участниками стали молодые инженеры из 400 промышленных компаний и 85 вузов из 60 регионов Российской Федерации. Возраст участников форума 20-35 лет.